1、20世紀90年代，中國引入SMT技術(shù)。2、20世紀90年代初(1996)，日東科技自主研發(fā)的第一臺國產(chǎn)波峰焊(Turbo-300)誕生，打破了進(jìn)口波峰焊壟斷中國市場(chǎng)的局面。當時(shí)的波峰焊設備功能比較簡(jiǎn)單，只有按鍵式操作界面，主要面對普通小家電市場(chǎng)，如收音機、錄音機、錄像機、復讀機、BB機等。以東莞嘉財電器為代表的眾多電子廠(chǎng)商開(kāi)始引入國產(chǎn)波峰焊設備。3、21世紀初(2003)日東科技第一臺無(wú)鉛波峰焊(SA-3JS)上市，由按鍵式提升至觸...
FPC快速烘烤是柔性印刷電路板(FPC)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節，其主要目的是去除FPC材料中吸收的水分，防止在后續的SMT(表面貼裝技術(shù))過(guò)程中產(chǎn)生分層、起泡等缺陷。以下是FPC快速烘烤設備的一些關(guān)鍵信息： 烘烤設備：通常使用的設備是烤箱。在烘烤過(guò)程中，需要控制烘烤的溫度和時(shí)間，以確保水分和水汽能夠從FPC體內有效排除11. 烘烤條件：一般推薦的烘烤條件為溫度設置在80-100℃，時(shí)間控制在4-8小時(shí)。...
波峰焊是一種全局焊接技術(shù)。在焊接過(guò)程中，整個(gè)電路板會(huì )被浸入到熔融的焊料中，通過(guò)焊料波峰的沖擊力和潤濕性，將焊料均勻地涂覆在需要焊接的元器件引腳上。這種方法適用于大批量、高密度的電路板焊接，其焊接效率高，能夠滿(mǎn)足快速生產(chǎn)的需求。 普通波峰焊的使用場(chǎng)景： 大批量生產(chǎn)：普通波峰焊適用于需要快速、連續焊接大量電路板的場(chǎng)景。由于它可以同時(shí)焊接多個(gè)連接點(diǎn)，因此在大批量生產(chǎn)中能夠提供較高的焊接速度和效率...
選擇回流焊的溫區數量應基于焊接產(chǎn)品的復雜性、焊接質(zhì)量要求、生產(chǎn)效率以及成本效益等因素。根據搜索結果，回流焊爐的溫區數量有多種選擇，從簡(jiǎn)單的三溫區到復雜的十六溫區不等。以下是選擇回流焊溫區數量時(shí)需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：產(chǎn)品需求：如果焊接的產(chǎn)品較為簡(jiǎn)單，元件種類(lèi)和數量較少，較低數量的溫區可能就足夠了。然而，對于復雜或對焊接質(zhì)量要求較高的產(chǎn)品，可能需要更多的溫區來(lái)實(shí)現更精細的溫度控制。焊接質(zhì)量...
半導體烤箱烘烤芯片是半導體制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節，其主要目的是去除芯片表面的水分和有機化合物殘留物，提高芯片的穩定性和可靠性。以下是關(guān)于半導體烤箱烘烤芯片的一些關(guān)鍵步驟和注意事項：1.預處理：在烘烤前，芯片需要進(jìn)行一系列的預處理，包括清潔和干燥。這有助于去除芯片表面的雜質(zhì)和污染物，確保烘烤過(guò)程的順利進(jìn)行。2.烤箱準備：半導體烤箱需要預先進(jìn)行預熱，并根據芯片的特性和工藝要求設定合適的烘烤溫度、時(shí)間和...
在線(xiàn)式隧道爐是一種專(zhuān)門(mén)用于電子產(chǎn)品烘烤固化的設備。這種設備在電子制造行業(yè)中非常常見(jiàn)，主要用于對電子組件、印刷電路板（PCB）以及其他需要烘烤固化的電子產(chǎn)品進(jìn)行熱處理。 以下是關(guān)于在線(xiàn)式隧道爐的一些主要特點(diǎn)和用途： 1.工作原理：隧道爐通常是一個(gè)長(cháng)方形的爐子，內部有多個(gè)加熱區域。產(chǎn)品從一端進(jìn)入，通過(guò)各個(gè)加熱區域，最后從另一端出來(lái)，完成烘烤固化過(guò)程。 2.溫度控制：每個(gè)加熱區域都可以獨立控制溫度...
