半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環系統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
