快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計，集成自動(dòng)化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動(dòng)化上下料等多重功能。通過(guò)特定的溫度控制，氮氣控制，自動(dòng)化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過(guò)程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統，采用專(zhuān)有的腔室結構和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿(mǎn)足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹(shù)脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
