專(zhuān)用型高精度固晶貼合機，應對多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動(dòng)切換多種貼合頭，快速實(shí)現多種芯片不同參數的貼裝。
固晶貼合機CBD2200產(chǎn)品介紹：
專(zhuān)用型高精度固晶貼合機，適用于多品種小批量的貼裝產(chǎn)品，可自動(dòng)切換多種貼合頭，快速實(shí)現多種芯片不同參數的貼裝。主要應用于軍工產(chǎn)品中射頻和電源模塊的功率放大器。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.超小芯片貼裝
2.超薄芯片貼裝技術(shù)
3.支持自動(dòng)更換吸嘴
4.支持底部拍照，高精度貼裝
5.快速換線(xiàn)
| 項目 | 詳細參數 |
| 貼裝精度 | ±10um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.3°@3σ |
| 上料方式 | 華夫盒 |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| 基板尺寸(mm） | L300*W100 |
| 貼裝頭 | 0-360°旋轉/自動(dòng)更換吸嘴（可選） |
| 貼裝壓力(N） | 30-500g |
| 供膠方式 | 可支持：點(diǎn)膠、沾膠、畫(huà)膠 |
| 核心運動(dòng)模組 | 直線(xiàn)電機+光柵尺 |
| 機器平臺基座 | 大理石平臺 |
| 機器尺寸（長(cháng)×寬×高） | 1610mm×1380mm×1620mm |
| 備注：支持定制化開(kāi)發(fā) |
